新浪科技讯 4月9日上午消息，人工智能物联网(AIoT)企业特斯联宣布完成 D 轮 20 亿人民币融资交割。本轮融资由 AL Capital 与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团(3.590, 0.03, 0.84%)、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。

　　据介绍，此次募集资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用，打造高灵活度、高性能的智算基础设施，构建技术壁垒，进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成产业化、集群化效应。

　　AL Capital CIO Jeremy Chan 指出，近年来，特斯联在国内、国际市场实现广泛布局，呈现出在人工智能领域鲜明的应用落地能力，这是 AL Capital 选择特斯联的核心要素之一。特斯联“大模型+系统”的技术路径不仅提供了更贴近场景的商业化思路，也为大模型产业在全球的推广培植了优渥土壤。

　　特斯联创始人兼 CEO 艾渝表示，“在企业的全新发展阶段，特斯联将进一步紧密跟随国家战略部署，通过持续不断推进业务发展，在大模型落地应用的国际竞争格局中，进一步形成产业化、集群化效应，回馈股东及合作伙伴对特斯联的支持。”(文猛)